-
Запуск корпоративных платформ в социальных сетях состоялся 27 марта.
Мы рады объявить об официальном запуске наших платформ в социальных сетях! С 27 марта вы можете найти нас в LinkedIn, Facebook и YouTube. Наша страница в LinkedIn станет центром для обмена отраслевой информацией, новостями компании и т.д.Читать далее -
Прессованная бумажная лента для карманного использования, компонент 0201
Один из наших клиентов ищет бумажную ленту-носитель для детали размерами 0,30 x 0,60 x 0,23 мм. После идентификации компания Sinho подтвердила, что это компонент 0201, и у нас есть соответствующая оснастка. Это прессованный тип, как показано на рисунке...Читать далее -
Новости отрасли: В центре внимания IPC APEX EXPO 2025: Ежегодное грандиозное событие электронной промышленности стартовало
Недавно с 18 по 20 марта в конференц-центре Анахайма в США успешно прошла ежегодная масштабная выставка электронной промышленности IPC APEX EXPO 2025. Как крупнейшая выставка электронной промышленности в Северной Америке, она...Читать далее -
Новости отрасли: Компания Texas Instruments запускает новое поколение интегрированных автомобильных чипов, открывая новую революцию в сфере интеллектуальной мобильности.
Недавно компания Texas Instruments (TI) сделала важное объявление, выпустив серию интегральных микросхем нового поколения для автомобильной промышленности. Эти микросхемы призваны помочь автопроизводителям создавать более безопасные, интеллектуальные и захватывающие впечатления от вождения для пассажиров...Читать далее -
Новости отрасли: Samtec выпускает новую высокоскоростную кабельную сборку, совершая прорыв в области передачи данных в отрасли.
12 марта 2025 г. — Компания Samtec, ведущий мировой производитель электронных разъемов, объявила о выпуске новой высокоскоростной кабельной сборки AcceleRate® HP. Благодаря превосходным характеристикам и инновационному дизайну, ожидается, что этот продукт произведет новые изменения в…Читать далее -
Специальная лента-носитель для разъема Harwin
Один из наших клиентов в США запросил изготовление нестандартной ленты для крепления разъема Harwin. Они указали, что разъем должен располагаться в кармане, как показано на рисунке ниже. Наша инженерная команда оперативно разработала нестандартную ленту для удовлетворения этого запроса…Читать далее -
Новости отрасли: Новая технология литографии ASML и ее влияние на упаковку полупроводников.
Компания ASML, мировой лидер в области систем полупроводниковой литографии, недавно объявила о разработке новой технологии литографии в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Ожидается, что эта технология значительно повысит точность производства полупроводников, что позволит...Читать далее -
Новости отрасли: Инновации Samsung в области упаковочных материалов для полупроводников: настоящий прорыв?
Подразделение Device Solutions компании Samsung Electronics ускоряет разработку нового упаковочного материала под названием «стеклянный интерпозер», который, как ожидается, заменит дорогостоящий кремниевый интерпозер. Samsung получила предложения от компаний Chemtronics и Philoptics на разработку...Читать далее -
Новости отрасли: Как производятся микросхемы? Руководство от Intel.
Чтобы поместить слона в холодильник, нужно выполнить три шага. А как же поместить кучу песка в компьютер? Конечно, речь здесь идёт не о песке на пляже, а о сыром песке, используемом для производства микросхем. «Добыча песка для производства микросхем» требует сложной процедуры…Читать далее -
Новости отрасли: последние новости от Texas Instruments.
Компания Texas Instruments Inc. объявила о неутешительном прогнозе прибыли на текущий квартал, чему способствовали сохраняющийся вялый спрос на микросхемы и рост производственных затрат. В заявлении, опубликованном в четверг, компания сообщила, что прибыль на акцию в первом квартале составит от 94 центов...Читать далее -
Новости отрасли: Топ-5 рейтинга полупроводниковых компаний: Samsung возвращается на вершину, SK Hynix поднимается на четвертое место.
Согласно последним статистическим данным Gartner, ожидается, что Samsung Electronics вернет себе позицию крупнейшего поставщика полупроводников по выручке, обогнав Intel. Однако эти данные не включают TSMC, крупнейшего в мире производителя полупроводников. Samsung Electronics...Читать далее -
Новые разработки от инженерной команды Sinho для трех размеров штифтов.
В январе 2025 года мы разработали три новых варианта дизайна для булавок разных размеров, как показано на фотографиях ниже. Как вы видите, эти булавки имеют разные размеры. Для создания оптимального кармана для ленты-держателя для всех них необходимо учитывать точные допуски для кармана...Читать далее
