Подразделение Device Solutions компании Samsung Electronics ускоряет разработку нового упаковочного материала под названием «стеклянный интерпозер», который, как ожидается, заменит дорогостоящий кремниевый интерпозер. Samsung получила предложения от компаний Chemtronics и Philoptics о разработке этой технологии с использованием стекла Corning и активно оценивает возможности сотрудничества для ее коммерциализации.
Тем временем компания Samsung Electro-Mechanics также продвигает исследования и разработки плат-носителей из стекла, планируя начать их серийное производство в 2027 году. По сравнению с традиционными кремниевыми интерпозерами, стеклянные интерпозеры не только имеют более низкую стоимость, но и обладают более высокой термической стабильностью и сейсмостойкостью, что позволяет эффективно упростить процесс производства микросхем.
Для индустрии материалов для электронной упаковки эта инновация может открыть новые возможности и создать новые вызовы. Наша компания будет внимательно следить за этими технологическими достижениями и стремиться к разработке упаковочных материалов, которые лучше соответствуют новым тенденциям в области упаковки полупроводников, гарантируя, что наши ленты-носители, защитные ленты и катушки обеспечат надежную защиту и поддержку полупроводниковых изделий нового поколения.
Дата публикации: 10 февраля 2025 г.