Компания Samsung Electronics, которая ранее значительно отставала от тайваньской TSMC в полупроводниковой индустрии, теперь сосредоточена на повышении своей технологической конкурентоспособности и ускорении усилий по наверстыванию упущенного. Ранее из-за низкого процента выхода годной продукции Samsung сталкивалась с трудностями на начальном этапе внедрения своего передового 3-нм техпроцесса, но недавно стабилизировала свою 3-нм технологию и работает над сокращением разрыва с TSMC в 2-нм техпроцессе. Эксперты отрасли прогнозируют, что по мере постепенного увеличения мощности завода по производству кремниевых пластин в Тейлоре, штат Техас, бизнес Samsung по производству полупроводниковых пластин станет прибыльным начиная с 2027 года, что ознаменует официальное начало полномасштабного противостояния Samsung с TSMC.
Расширение производственных мощностей на 2 нм
Аналитическая компания Counterpoint Research 20-го числа спрогнозировала, что мощности Samsung по производству 2-нм техпроцесса увеличатся на 163%, с 8000 пластин в месяц в 2024 году до 21000 пластин в месяц к концу следующего года. Это расширение мощностей основано на стабильном выходе годных изделий при использовании 2-нм техпроцесса Samsung. Counterpoint Research отметила: «По мере того, как Samsung завоевывает все больше клиентов в таких областях, как мобильные устройства, суперкомпьютеры и искусственный интеллект, ее достижения в области 2-нм техпроцесса могут стать ключевым поворотным моментом. Если выход годных изделий продолжит улучшаться, а массовое производство на заводе в Тейлоре будет проходить бесперебойно, ожидается, что Samsung впервые за несколько поколений значительно сократит конкурентный разрыв с TSMC в области передовых техпроцессов».
В настоящее время, по оценкам, выход годных изделий Samsung по 2-нм техпроцессу улучшился до 55-60%. Этот прогресс успешно привлек множество крупных клиентов к внедрению передового техпроцесса. В июле этого года Samsung подписала контракт с Tesla на сумму 16,5 млрд долларов (приблизительно 24,28 трлн вон) на производство чипа AI6 следующего поколения. Кроме того, Samsung также получила заказы на свой процессор Exynos 2600 для смартфонов от Samsung System LSI, датчики изображения от Apple и ASIC для майнинга криптовалют от китайских компаний WIFI и Canaan Technology. Ожидается, что в ближайшее время будут получены заказы и на процессоры Qualcomm.
Гибкие ценовые стратегии привлекают клиентов.
Согласно данным TrendForce, во втором квартале TSMC доминировала на рынке производства кремниевых пластин с долей рынка в 70,2%, в то время как доля Samsung Electronics составляла 7,3%. В 2019 году этот разрыв сократился до 30 процентных пунктов, но с тех пор снова увеличился.
Однако в технологической индустрии в целом считают, что Samsung способна конкурировать с TSMC в области 2-нм техпроцесса. Samsung внедрила технологию Gate-All-Around (GAA) в свой 3-нм техпроцесс, которая минимизирует утечку тока и значительно повышает производительность и энергоэффективность по сравнению с традиционными конструкциями FinFET. Samsung начала использовать технологию GAA с 3-нм техпроцесса, в то время как TSMC начала применять её только с 2-нм техпроцесса. Один из инсайдеров отрасли отметил: «Samsung преодолела трудности 3-нм техпроцесса и накопила богатый опыт работы с GAA, что поставило её в совершенно иное положение по сравнению с TSMC, которая только начала внедрять эту новую технологию».
В настоящее время TSMC сталкивается с резким ростом заказов от крупных клиентов, таких как Nvidia и Apple. Согласно отчетам, TSMC повысила цены на свои 2-нм кремниевые пластины на 50% по сравнению с предыдущими поколениями. Эта ситуация может пойти на пользу Samsung, которая использует гибкие стратегии ценообразования для привлечения клиентов. Сосредоточившись на привлечении клиентов из разных технологических процессов и увеличении объемов производства, Samsung демонстрирует признаки восстановления своего бизнеса по производству полупроводников. Недавно Samsung выиграла контракты на производство у американских стартапов в области полупроводников для искусственного интеллекта Chabarite (4 нм) и Anaphae (28 нм), а также у южнокорейского стартапа DeepX (2 нм). Инсайдер полупроводниковой отрасли прокомментировал: «Сосредоточение TSMC на таких технологических гигантах, как Nvidia и Apple, затрудняет для них принятие новых заказов при одновременном повышении цен на пластины. Это создает нишевый рынок, который Samsung может использовать».
Достижение целевых показателей прибыли
В технологической индустрии ожидают, что производство микросхем Samsung, которое годами теряло сотни миллиардов вон каждый квартал, вернется к прибыльности начиная с 2027 года. Это во многом объясняется ожидаемым увеличением производственных мощностей на заводе в Остине и массовым производством чипа Tesla AI6 на заводе в Тейлоре, которое начнется в 2027 году.
В своем отчете о доходах за третий квартал компания Samsung заявила: «Мы получили рекордные заказы, ориентированные на передовые технологии, включая крупные контракты с клиентами на использование нашего 2-нм техпроцесса. По мере того, как новые продукты, использующие наш 2-нм техпроцесс, поступают в серийное производство, мы ожидаем дальнейшего улучшения показателей за счет дальнейшего повышения производительности и экономически эффективных мер».
Дата публикации: 10 ноября 2025 г.