-
Наш сайт обновлен: вас ждут захватывающие изменения!
Мы рады сообщить, что наш веб-сайт обновился, получил новый дизайн и расширенную функциональность, чтобы обеспечить вам лучший опыт работы в интернете. Наша команда усердно работала над созданием обновленного сайта, который стал более удобным для пользователей, визуально привлекательным и...Читать далее -
Специальное решение для ленточной подложки металлических разъемов.
В июне 2024 года мы помогли одному из наших клиентов из Сингапура создать ленту на заказ для металлического соединителя. Клиент хотел, чтобы эта деталь надежно держалась в кармане и не смещалась. Получив этот запрос, наша инженерная команда оперативно приступила к разработке и завершила проектирование…Читать далее -
Успешное проведение выставки IPC APEX EXPO 2024
IPC APEX EXPO — это пятидневное мероприятие, не имеющее аналогов в индустрии производства печатных плат и электроники, и с гордостью принимает 16-ю Всемирную конвенцию электронных схем. Профессионалы со всего мира собираются вместе, чтобы принять участие в технических конференциях...Читать далее -
Отличные новости! В апреле 2024 года мы подтвердили действительность нашего сертификата ISO9001:2015.
Отличные новости! Мы рады сообщить, что наша сертификация ISO9001:2015 была подтверждена в апреле 2024 года. Это подтверждение демонстрирует нашу приверженность поддержанию высочайших стандартов управления качеством и постоянному совершенствованию в нашей организации. ISO 9001:2015...Читать далее -
Новости отрасли: Графические процессоры стимулируют спрос на кремниевые пластины.
В глубине цепочки поставок некоторые волшебники превращают песок в идеально сформированные диски из кремниевых кристаллов с алмазной структурой, которые необходимы для всей цепочки поставок полупроводников. Они являются частью цепочки поставок полупроводников, которая повышает ценность «кремниевого песка» почти на...Читать далее -
Новости отрасли: Samsung запустит услугу 3D-упаковки чипов HBM в 2024 году.
САН-ХОСЕ — Компания Samsung Electronics Co. в течение года запустит услуги трехмерной (3D) упаковки для высокоскоростной памяти (HBM), технология, которая, как ожидается, будет внедрена для модели HBM4 шестого поколения, предназначенной для чипов искусственного интеллекта и запланированной на 2025 год, согласно...Читать далее -
Всё, что вам нужно знать о свойствах полистирола (PS) для выбора наилучшего сырья для производства клейкой ленты.
Полистирол (ПС) — популярный материал для производства клейких лент благодаря своим уникальным свойствам и формуемости. В этой статье мы более подробно рассмотрим свойства полистирола и обсудим, как они влияют на процесс формования. Полистирол — это термопластичный полимер, используемый в различных областях...Читать далее -
Для чего используется клейкая лента?
Лента-носитель в основном используется при поверхностном монтаже электронных компонентов. Вместе с защитной лентой электронные компоненты размещаются в кармане ленты-носителя, образуя вместе с ней защитный слой, предохраняющий электронные компоненты от загрязнения и ударов. Лента-носитель...Читать далее
