1. Для повышения эффективности упаковки соотношение площади чипа к площади упаковки должно быть как можно ближе к 1:1.
2. Отведения должны быть как можно короче, чтобы уменьшить задержку, а расстояние между отведениями должно быть максимальным, чтобы обеспечить минимальные помехи и повысить производительность.
3. Учитывая требования к терморегуляции, решающее значение имеет более тонкая упаковка. Производительность процессора напрямую влияет на общую производительность компьютера. Последним и наиболее важным шагом в производстве процессоров является технология упаковки. Различные методы упаковки могут привести к значительным различиям в производительности процессоров. Только высококачественная технология упаковки может производить идеальные продукты IC.
4. Для микросхем основной полосы радиочастотной связи модемы, используемые для связи, аналогичны модемам, используемым для доступа в Интернет на компьютерах.
Время публикации: 18 ноября 2024 г.