12 марта 2025 г. - Samtec, ведущее мировое предприятие в области электронных разъемов, объявило о выпуске своей новой высокоскоростной кабельной сборки AcceleRate® HP. Ожидается, что благодаря своей превосходной производительности и инновационному дизайну этот продукт вызовет новые изменения в таких областях, как центры обработки данных и связь 5G.
В сегодняшнюю цифровую эпоху скорость и стабильность передачи данных имеют жизненно важное значение. Недавно выпущенная кабельная сборка AcceleRate® HP специально разработана для удовлетворения потребностей высокоскоростных приложений следующего поколения. Она по-прежнему может поддерживать чрезвычайно низкий уровень битовых ошибок при скорости передачи данных 112 Гбит/с PAM4, гарантируя эффективную и точную передачу данных. Эта высокопроизводительная функция делает ее идеально подходящей для передовых технических стандартов, таких как PCIe® 6.0/CXL® 3.2 и 100 GbE, обеспечивая надежную поддержку для модернизации будущих центров обработки данных.
Эта сборка использует разъем платы с шагом 0,635 мм и применяет контакты AcceleRate вместе с оптимизированной технологией прямого соединения. В сочетании с кабелем Eye Speed Thinax™ со сверхнизким перекосом twinax или миниатюрным коаксиальным кабелем Eye Speed ThinSE™ он эффективно снижает потери при передаче сигнала, обеспечивает превосходное управление импедансом и значительно улучшает целостность сигнала. В то же время его компактная конструкция экономит место на печатной плате и увеличивает плотность соединений, помогая инженерам достигать большего количества функций в ограниченном пространстве.
[Имя человека, отвечающего за отдел маркетинга компании Samtec] из отдела маркетинга компании Samtec заявил: «Новая кабельная сборка AcceleRate® HP — это кристаллизация нашего глубокого понимания тенденций рынка и технологических инноваций. Мы стремимся предоставлять клиентам более быстрые и надежные решения для подключения, чтобы помочь им выделиться в жесткой рыночной конкуренции».
С выпуском этого нового продукта Samtec снова демонстрирует свое технологическое лидерство и инновационный дух в индустрии разъемов. С быстрым развитием таких технологий, как 5G, искусственный интеллект и облачные вычисления, спрос на высокоскоростные и надежные соединения будет продолжать расти. Новая кабельная сборка Samtec не только обеспечивает возможность обновления существующих приложений, но и закладывает основу для будущих технологических прорывов и, как ожидается, подтолкнет всю отрасль к более высоким скоростям передачи данных.
На предстоящей Международной выставке электронных компонентов и производственного оборудования, которая пройдет с 15 по 17 апреля, компания Samtec представит этот инновационный продукт на месте. Ожидается, что он привлечет внимание многих отраслевых экспертов и представителей корпораций, которые совместно изучат его широкий спектр перспектив применения в различных областях.
Время публикации: 03-03-2025