12 марта 2025 года - Samtec, ведущее глобальное предприятие в области электронных разъемов, объявило о запуске своей новой высокоскоростной кабельной сборки Accelerate® HP. Ожидается, что благодаря своей превосходной производительности и инновационному дизайну этот продукт вызовет новые изменения в таких областях, как центры обработки данных и 5G -связи.
В современную цифровую эпоху скорость и стабильность передачи данных имеют жизненно важное значение. Недавно запущенная кабельная сборка Accelerate® HP специально разработана для удовлетворения потребностей высокоскоростных приложений следующего поколения. Он по -прежнему может поддерживать чрезвычайно низкую частоту ошибок бита при скорости данных 112 ГБ/с PAM4, обеспечивая эффективную и точную передачу данных. Эта высокопроизводительная функция делает его идеальным подходящим для передовых технических стандартов, таких как PCIE® 6.0/CXL® 3.2 и 100 GBE, обеспечивая сильную поддержку для обновления будущих центров обработки данных.
В этой сборке используется разъем платы высоты 0,635 мм и применяет ускоряющие контакты наряду с оптимизированной технологией прямого соединения. В сочетании с ультра-низким перерывом в виде ультра-низкого кабеля Twinax с Speed Thinax ™ или миниатюрным коаксиальным кабелем Speed Speed Speed Thinse ™ он эффективно снижает потери передачи сигнала, достигает превосходного контроля импеданса и значительно повышает целостность сигнала. В то же время, его компактная конструкция экономит пространство PCB и увеличивает плотность соединения, помогая инженерам выполнять больше функций в ограниченном пространстве.
[Имя человека, отвечающего за маркетинговый отдел SAMTEC] из отдела маркетинга Samtec, говорится: «Новая кабельная сборка Accelerate® HP-это кристаллизация нашей углубленной информации о тенденциях рынка и технологических инновациях. Мы стремимся предоставить клиентам более быстрые и надежные решения для соединений, чтобы помочь им выступить в конкуренции с легким рынком».
С помощью этого нового запуска продукта Samtec вновь демонстрирует свое технологическое лидерство и инновационный дух в индустрии соединительных. С быстрой разработкой таких технологий, как 5G, искусственный интеллект и облачные вычисления, спрос на высокоскоростные и надежные соединения будут продолжать расти. Новая кабельная сборка Samtec не только предоставляет вариант обновления для существующих приложений, но и закладывает основу для будущих технологических прорывов и, как ожидается, приведет всю отрасль к более высоким показателям передачи данных.
На предстоящей международной выставке электронных компонентов и производственного оборудования, которая состоится с 15 по 17 апреля, Samtec продемонстрирует этот инновационный продукт на месте. Ожидается, что он привлечет внимание многих отраслевых экспертов и корпоративных представителей, которые совместно изучат свой широкий спектр перспектив применения в различных областях.
Пост времени: MAR-03-2025